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硅片测厚仪ProformaTM 300i
硅片测厚仪ProformaTM 300i
ProformaTM 300i
产品描述
产品参数
产品规格
产品尺寸
型号
ProformaTM 300i – 手动晶圆测量工具
世界领先的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
用于半导体以及硅片的测量系统
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硅片尺寸76-300 mm
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高分辨率 LCD 显示
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快速、易于设置的菜单
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5点测量, 厚度变化量以及弯曲度测量
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网口以及RS232电脑接口
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前方的USB接口方便存储数据
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可达1700μm的测量范围
ProformaTM 300i – 手动晶圆测量工具 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
Proforma 300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。Proforma 300i最大可测量直径是300mm硅片的厚度, 总厚度变化以及弯曲度。
ProformaTM 300i – 规格说明
应用视频资料：
1. MTI晶圆厚度测量仪
2. 如何使用MTI晶圆厚度自动测试仪
3. 如何启动MTI晶圆厚度自动测试仪
4. MTI非接触式晶圆厚度测量仪PF300i的使用
关键词:
硅片测厚仪ProformaTM 300i
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晶圆测厚仪-proforma300i.pdf
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